真空镀膜技术的通常术语及技术（上）

1.1真空镀膜vacuumcoating：在处于真空下的基片上制取膜层的一种办法。

   1.2基片substrate：膜层承受体。

   1.3实验基片testingsubstrate：在镀膜开端、镀膜进程中或镀膜完毕后用作丈量和（或）实验的基片。

   1.4镀膜资料coatingmaterial：用来制取膜层的原资料。

   1.5蒸腾资料evaporationmaterial：在真空蒸腾中用来蒸腾的镀膜资料。

   1.6溅射资料sputteringmaterial：有真空溅射中用来溅射的镀膜资料。

   1.7膜层资料(膜层原料)filmmaterial：组成膜层的资料。

   1.8蒸腾速率evaporationrate：在给定时刻距离内,蒸腾出来的资料量,除以该时刻距离

   1.9溅射速率sputteringrate：在给定时刻距离内,溅射出来的资料量,除以该时刻距离。

   1.10堆积速率depositionrate：在给定时刻距离内,堆积在基片上的资料量,除以该时刻距离和基片外表积。

   1.11镀膜视点coatingangle：入射到基片上的粒子方向与被镀外表法线之间的夹角。

   2技术

   2.1真空蒸膜vacuumevaporationcoating：使镀膜资料蒸腾的真空镀膜进程。

   2.1.1一起蒸腾simultaneousevaporation：用数个蒸腾器把各种蒸腾资料一起蒸镀到基片上的真空蒸腾。

   2.1.2蒸腾场蒸腾evaporationfieldevaporation：由蒸腾场一起蒸腾的资料到基片上进行蒸镀的真空蒸腾(此技术应用于大面积蒸腾以取得到抱负的膜厚散布)。

   2.1.3反响性真空蒸腾reactivevacuumevaporation：经过与气体反响取得抱负化学成分的膜层资料的真空蒸腾。

   2.1.4蒸腾器中的反响性真空蒸腾reactivevacuumevaporationinevaporator：与蒸腾器中各种蒸腾资料反响,而取得抱负化学成分膜层资料的真空蒸腾。

   2.1.5直接加热的蒸腾directheatingevaporation：蒸腾资料蒸腾所有必要的热量是对蒸腾资料(在坩埚中或不必坩埚)自身加热的蒸腾。

   2.1.6感应加热蒸腾inducedheatingevaporation：蒸腾资料经过感应涡流加热的蒸腾。

   2.1.7电子束蒸腾electronbeamevaporation：经过电子炮击使蒸腾资料加热的蒸腾。